太欣新材料科技太欣新材料科技根据相关代码显示，高通第二代骁龙 8 至尊版型号为“SM8850”，表明高通已提前启动下一代旗舰芯片的研发工作。

　　现阶段关于该芯片的信息并不多，毕竟第一波搭载高通骁龙 8 至尊版芯片的手机仍未完全上市，因此无法确认第二代高通骁龙 8 至尊版芯片的规格等。

　　此前消息称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片将沿用第一代的 CPU 集群设计太欣新材料科技，依然为 2P+6E 配置，不过主频会提高到 5.0 GHz。

　　高通骁龙第二代骁龙 8 至尊版芯片可能沿用 2+6 CPU 集群设计太欣新材料科技，但 2 个性能核心的时钟频率达到 5.0 GHz，而 6 个能效核心的频率达到 4.0 GHz。

　　IT之家此前报道，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片将采用台积电新的 3nm N3P 工艺，在三星的良率提高到可接受的水平情况下，可能还会混合使用 SF2 节点（也称为 2nm GAA）。