国内各家车企已普遍达成共识，新能源上半场竞争是电动化，下半场则是智能化。上半场电动化竞争中，主要由电池、电机厂商竞争，而下半场智能化的较量，则是让芯片、算力、AI算法、软件等搭台唱戏。

　　放眼今年的上海车展，也是各家新势力品牌占据C位，并且都在强调智舱、智驾、AI方面的升级体验。而在车企发力智能化的背后太欣新材料科技，由芯片厂商提供的智能化基石平台也变得愈发重要。

　　联发科作为全球手机芯片市场份额第一的厂商，一出手就是王炸。去年发布了多款汽车座舱芯片，其中CT-X1是基于3nm制程打造，让其一举成为目前座舱SoC领域的顶尖产品。

　　而在今年上海车展上太欣新材料科技，联发科又拉上英伟达继续开大，发布了3nm制程+双AI引擎的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，先说结论，这可能是车企在选择旗舰智舱平台时最无法绕开的选择。

　　在介绍这款旗舰产品之前，我们不妨探讨一下已是全球手机SoC王者的联发科，为何还要分出精力切入汽车座舱平台领域，毕竟万物都有一样的规律，究其源，才能知其本。

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　　实际情况也并不复杂，虽然研究机构Counterpoint Research数据显示，联发科手机SoC在2024年全球市占率34%高居第一，相当于全球每三部手机就有一部在用联发科Soc。手机领域已经独孤求败，新的领域联发科要继续“称王”。

　　随着汽车加速向智能化转型，车辆智舱SoC需求也在大增，智能汽车也成为全球SoC厂商新的百亿美元级蓝海赛道，年度增长率高达两位数。

　　并且，智能汽车除了智驾需求高算力的SoC外，高端车型的车机座舱不仅有副驾屏，还会有二排屏、HUD抬显、AI应用、车联网、高阶智驾乃至舱驾融合等场景，对高性能的车规级智舱SoC需求更为旺盛。

　　而这也正好是联发科的优势。意识到这一点的联发科，早在2016年，联发科就已进入车用芯片领域，进行前瞻性布局。

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　　到了2023年，联发科天玑汽车座舱平台已出货超2000万台，厚积才能薄发，随后在2024年，联发科发布了全球首颗3nm制程的CT-X1汽车芯片，将手机的SoC领先实力，承袭到汽车智能座舱SOC。而在今年的上海车展上，联发科再次震惊汽车圈，天玑汽车旗舰座舱平台C-X1正式发布，就如同其制程一样，这一次，联发科协同生态伙伴，在计算架构与AI算力上再次做到跨代际的领先。

　　官方给出的介绍为，天玑汽车座舱平台C-X1基于先进的3nm制程，采用Arm v9.2-A架构12核CPU，集成了NVIDIA最新的Blackwell GPU与深度学习加速器算力高达10.2 TFLOPS，整体AI算力高达400 TOPS，满足未来智能座舱对强大AI算力的需求。

　　虽然听上去有些抽象，但如果从制程工艺、AI算力这两个方面来理解的线、制程工艺，全面领先行业：

　　天玑汽车座舱平台C-X1基于3nm制程打造，也是目前量产SoC最为极限的工艺。作为对比太欣新材料科技，目前主流智舱平台制程普遍为7nm，5nm的也不多见，而联发科此次直接把手机端旗舰专属的3nm制程用在座舱SOC中，在全球范围将座舱芯片带入旗舰制程时代。

　　同样采用3nm制程的联发科MT8678座舱平台，实测跑分超过186万，大幅超越骁龙8295近80%；

　　现阶段智能汽车的智驾和AI应用都需要庞大的算力作为支撑，而天玑汽车座舱平台C-X1的算力性能，相较于目前旗舰座舱平台，领先优势比制程工艺更为夸张。

　　本次上海车展有两个关键词，“L3”和“舱驾一体”，二者都对智能汽车的跨域数据、算力整合提出了较高的需求。

　　两个芯片领域王者在车芯领域彻底完成双向奔赴，双方最擅长的计算架构互融互通，造就了可能是这个时代最好的舱驾一体融合方案。

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　　正如在车展发布活动上，MediaTek副总经理张豫台表示：“汽车产业的现阶段是智能化，AI应用将成为车企打造智能座舱差异化优势的关键。而MediaTek无处不在的AI技术，将全面推动智能体AI（Agentic AI）应用在智能汽车加速落地。”